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共 8 个产品

  • 导热硅胶垫 -- TSP128系列

    TSP 128系列产品，它是一种具有超高导热性的材料。与电子元件一起使用时，在超低压缩力下表现出超低的热阻和良好的电绝缘特性。典型案例，价格昂贵，主要用于大型高精度设备，航空航天等!

    넶84 ¥ 0.00

  • 导热硅胶垫-TSP 080系列

    TSP 080系列产品，它是一种具有高导热性的材料。与电子元件组装时，在超低压缩力下表现出超低的热阻和良好的电绝缘性能。
    典型案例 ■ 电压调节模块 (VRMs)，高热bgas ■ asic和dsp，CD ROM/dvdrom ■ 具有高热导率要求的模块

    넶64 ¥ 0.00

  • 导热硅胶垫-TSP 060系列

    热导率: 6.0W/M-K
    TSP 060系列产品，它是一种具有高导热性的材料。与电子元件组装时，在超低压缩力下表现出超低的热阻和良好的电绝缘性能
    典型案例 ■ 电压调节模块 (vrm)，高热bgas ■ asic和dsp，CD ROM/dvdrom ■ 具有高热导率的模块

    넶58 ¥ 0.00

  • 导热硅胶垫-TSP 050系列

    TSP 050系列产品，它是一种具有高导热性的材料。与电子元件组装时，在超低压缩力下表现出非常低的热阻和良好的电绝缘性能。
    典型应用: 电压调节模块 (VRMs) 、高热bga、asic和dsp、CD ROM/DVDROM

    넶85 ¥ 0.00
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