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导热硅胶垫-TSP 050系列

TSP 050系列产品,它是一种具有高导热性的材料。与电子元件组装时,在超低压缩力下表现出非常低的热阻和良好的电绝缘性能。
典型应用: 电压调节模块 (VRMs) 、高热bga、asic和dsp、CD ROM/DVDROM
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