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CSF20-HR是一种高弹性碳纤维导热垫，采用先进的碳纤维定向技术，在厚度方向上提供卓越的导热性。该产品具有20.0 W/m·K的极高导热性、低热阻和优异的热稳定性，可在散热器和发热元件之间有效地传递热量。
TSG系列产品，可有效降低散热器与热源之间的接触热阻。非常适合要求最小压缩厚度，恒定压力和易于丝网印刷的应用，以获得最佳性能低油分离 (趋于0)，长期类型，良好的可靠性，耐候性强 (耐高低温、防潮
TSP 030系列产品，其柔性、弹性特性使其能够用于覆盖非常不平坦的表面，其卓越的效率允许热量从发热装置或整个PCB传导到金属外壳或扩散板，从而提高发热电子元件的效率和寿命。
TSP 040系列产品，它是一种具有高导热性的材料，在与电子元件组装时，在低压缩力下表现出较低的热阻和更好的电绝缘性能。良好的耐温性、高散热性能和成本效益，典型应用: 对高性能要求较高的矿机、笔记本和台式电脑、显卡冷却模块
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