导热硅胶垫 -- TSP030系列
TSP 030系列产品，其柔性、弹性特性使其能够用于覆盖非常不平坦的表面，其卓越的效率允许热量从发热装置或整个PCB传导到金属外壳或扩散板，从而提高发热电子元件的效率和寿命。
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TOUSEN导热硅胶垫TSP030系列
TOUSEN热界面材料
导热界面材料填充了发热装置和散热器或金属底座之间的气隙，并且它们的柔性，弹性特性允许它们用于覆盖非常不平坦的表面。其优异的效率允许热量从发热装置或整个PCB传导到金属外壳或扩散板，从而提高发热电子部件的效率和寿命。
TOUSEN导热硅胶垫
提供多种厚度和硬度选择，自粘无额外表面粘合剂
