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导热硅脂/膏

TSG系列产品,可有效降低散热器与热源之间的接触热阻。非常适合要求最小压缩厚度,恒定压力和易于丝网印刷的应用,以获得最佳性能低油分离 (趋于0),长期类型,良好的可靠性,耐候性强 (耐高低温、防潮
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