P25-1
p90
P78
THERMALPAD-P36
D38

导热硅胶垫-TSP 040系列

TSP 040系列产品,它是一种具有高导热性的材料,在与电子元件组装时,在低压缩力下表现出较低的热阻和更好的电绝缘性能。良好的耐温性、高散热性能和成本效益,
典型应用: 对高性能要求较高的矿机、笔记本和台式电脑、显卡冷却模块
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