导热硅胶垫-TSP 080系列
TSP 080系列产品，它是一种具有高导热性的材料。与电子元件组装时，在超低压缩力下表现出超低的热阻和良好的电绝缘性能。
典型案例 ■ 电压调节模块 (VRMs)，高热bgas ■ asic和dsp，CD ROM/dvdrom ■ 具有高热导率要求的模块
典型案例 ■ 电压调节模块 (VRMs)，高热bgas ■ asic和dsp，CD ROM/dvdrom ■ 具有高热导率要求的模块
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图森导热垫tsp080系列
可满足设备小型化和超薄，工艺和可用性的设计要求，厚度范围广，是一种优良的导热填充材料。广泛用于各种电子电气产品
TOUSEN硅胶导热垫
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TOUSEN隔热垫
