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THERMALPAD-P15
THERMALPAD-P13
THERMALPAD-P3
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P75
P68
P64

导热硅胶垫-TSP 060系列

热导率: 6.0W/M-K
TSP 060系列产品,它是一种具有高导热性的材料。与电子元件组装时,在超低压缩力下表现出超低的热阻和良好的电绝缘性能
典型案例 ■ 电压调节模块 (vrm),高热bgas ■ asic和dsp,CD ROM/dvdrom ■ 具有高热导率的模块
  • TOUSEN硅胶垫-TSP 060系列

     

     

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