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导热硅胶垫 -- TSP128系列

TSP 128系列产品,它是一种具有超高导热性的材料。与电子元件一起使用时,在超低压缩力下表现出超低的热阻和良好的电绝缘特性。典型案例,价格昂贵,主要用于大型高精度设备,航空航天等!
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    TOUSEN导热硅胶垫TSP128系列

    TOUSEN热界面材料

    导热界面材料填充了发热装置和散热器或金属底座之间的气隙,并且它们的柔性,弹性特性允许它们用于覆盖非常不平坦的表面。其优异的效率允许热量从发热装置或整个PCB传导到金属外壳或扩散板,从而提高发热电子部件的效率和寿命。

    TOUSEN导热硅胶垫

    提供多种厚度和硬度选择,自粘无额外表面粘合剂

     

     

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