产品中心
SP系列热相变材料在室温下为固体，在45-55℃下软化为液体，确保易于组装和使用。它具有优异的润湿性，有效地填充间隙，可以模切成任何形状。自粘，操作方便，可靠性高。
SP系列是一种在45-55℃下打开的相变材料，开始软化。与传统的液态热传导相比，填充垫可以更有效地填充和覆盖接触界面之间的间隙和凹坑。另一方面，SP系列在室温下呈固态，适合组装和使用，操作方便
SP205A-30是一种在50-55℃下打开的相变材料，开始软化。与传统的液态导热相比，填充垫可以更有效地填充和覆盖接触界面之间的间隙和凹坑。另一方面，SP205A-30在室温下不溶于水，适合组装和使用。提供操作便利
导热相变材料，在室温下为固态，便于组装和使用；当温度达到相变化温度45~55℃时，开始热熔软化为液态。与传统的导热硅胶片相比，该产品具有和导热硅脂相似的良好浸润性，能有效地填充散热器和电子器件之间的缝隙。可根据客户需求模切成任意形状，产品具有自粘性，操作便捷，可靠性高。
