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导热相变材料-SP205A-35

SP系列是一种在45-55℃下打开的相变材料，开始软化。与传统的液态热传导相比，填充垫可以更有效地填充和覆盖接触界面之间的间隙和凹坑。另一方面，SP系列在室温下呈固态，适合组装和使用，操作方便
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