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SPA-SP100是一种氮化硼填充的非硅材料,具有高导热性、高击穿电压、低密度和低介电性能。它超薄柔软,强度高,可以背胶,具有自身的粘度,可以满足电动汽车电池和电子封装等应用中的热管理要求。
SPA-SP035是一种氮化硼填充的硅弹性体,具有高导热性、高击穿电压、低密度和低介电性能。它超薄柔软,强度高,可以背胶,具有自身的粘度,可以满足电动汽车电池和电子封装绝缘片等应用中的热管理要求。
SC800-PI-2-K10由双面涂有导热硅胶粘合剂的超薄PI薄膜制成,常规厚度为0.15mm,可以导热并承受击穿电压。
SPA-SP035是一种氮化硼填充的硅弹性体,具有高导热性、高击穿电压、低密度和低介电性能。它超薄柔软,强度高,可以背胶,具有自身的粘度,可以满足电动汽车电池和电子封装等应用中的热管理要求。