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高导热隔热片-SP100

SPA-SP100是一种氮化硼填充的非硅材料，具有高导热性、高击穿电压、低密度和低介电性能。它超薄柔软，强度高，可以背胶，具有自身的粘度，可以满足电动汽车电池和电子封装等应用中的热管理要求。
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