低密度、高恢复性导热硅胶片开发成功
随着新能源汽车进程的加快，电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）正变得越来越普遍。同时汽车锂离子电池及各种电子控制装置的散热对策日趋严柯，导热、散热材料的使用量不断增加，应用范围不断扩大。热管理材料专业制造商TOUSEN开发的电动汽车和混合动力汽车用散热硅胶片应运而生。“TSP-Z系列低密度、低硬度、高弹性的散热硅胶垫片利用公司10多年积累的独特技术和优势，为新能源汽车提供先进的热解决方案。
TSP-Z系列散热硅胶垫具有通过将其夹在发热体和冷却体（散热器）之间充分填充而发挥散热效果。公司产品以高导热性和良好的加工性着称，已被世界级头部车企B公司及海外部分汽车制造商检证采用。如前所述，随着近年来汽车电气化的发展，车载设备的散热措施发生了变化，对导热片的需求更加复杂和多样化。这两款新品，正好迎合了这样的市场需求。首先，TSP-Z系列采用本公司独有的技术实现了低密度化，在保持与以往产品相同的散热性能和可加工性的同时，实现了与以往产品相比重量减轻约13%。这样对锂离子电池等需要大面积使用的部件进行散热时特别有效。
通常DSP 030密度为 3.2g / ㎤ 热导率 3W/MK;但 TSP-Z030密度 2.8g / ㎤ 导热系数 3W/MK;导热系数相同，但TSP-Z的密度低0.4 g/㎤，重量减轻12.5%。TSP-Z系列积极响应了作为散热片的“轻”需求，这对于追求轻量化、用量又大的电动汽车来说是一个福音。
