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SE40是一种柔软的硅树脂基导热材料，具有高导热性、低界面热阻和良好的触变性，使其成为大间隙公差应用的理想材料。它填充在需要冷却的电子元件和散热器/外壳之间，使它们紧密接触，降低热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长其使用寿命并提高其可靠性。SE40可以手动涂覆或使用粘合设备涂覆。
SE35是一种软硅基热间隙填料，具有高导热性、低界面热阻和良好的触变性，使其成为大间隙公差的理想选择。它填充在需要冷却的电子元件和散热器/外壳等之间，使它们紧密接触，降低热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命，提高其可靠性。SE35可以手工或通过点胶设备进行涂漆。
SE30是一种软硅基热间隙填料，具有高导热性、低界面热阻和良好的触变性，使其成为大间隙公差的理想选择。它填充在需要冷却的电子元件和散热器/外壳等之间，使它们紧密接触，降低热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命，提高其可靠性。SE30可以手工或通过分配设备进行涂漆。
SE20是一种柔软的硅树脂基导热间隙填充材料，具有高导热性、低界面热阻和良好的触变性，使其成为大间隙公差应用的理想材料。它填充在需要冷却的电子元件和散热器/外壳之间，使它们紧密接触，降低热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长其使用寿命并提高其可靠性。SE20可以手动涂覆或使用粘合设备涂覆。
